2024年の3Dプリンティング技術(shù)分野における2本目のScience誌の記事が2月8日に掲載された。

出づクイーンズランド大學(xué)（オーストラリア(Jingqi Zhangら）。重慶大學(xué)(Ziyong Hou、Xiaoxu Huang）、デンマーク工科大學(xué)共同研究チームは、「二官能性合金設(shè)計(jì)による超均一、高強(qiáng)度、高延性の3Dプリントチタン合金」と題する論文を発表した。二官能性合金設(shè)計(jì)による超均一、高強(qiáng)度、高延性の3Dプリントチタン合金」。3Dプリンターで作られたチタン合金降伏強(qiáng)度は926MPa、延性は26%で、強(qiáng)度と延性のバランスがとれている。

研究背景金屬の3Dプリンティングでは、粗大な柱狀粒や不均一に分布した相がしばしば発生し、その結(jié)果、機(jī)械的特性が不均一になったり、あるいは悪くなったりする。この研究では、3Dプリンティングによってチタン合金の高強(qiáng)度と一貫した特性を得るための直接的なアプローチを可能にする設(shè)計(jì)戦略を含む。粉末金屬混合物にモリブデン（Mo）を添加することで、相安定性が向上し、3Dプリント合金の強(qiáng)度、延性、引張?zhí)匦预尉恍预纳皮丹欷毪长趣兢丹欷?。同?hào)に掲載されたScience誌の総説は、この方法論は他の粉末混合物にも適用でき、強(qiáng)化された特性を持つ異なる合金を調(diào)整できることが有望であると述べている。

金屬3Dプリント合金の特性が均一でない主な理由は以下の通りである。レイヤー?バイ?レイヤー3Dプリンティング?プロセスでは、通常、10枚のレイヤーを印刷します。³-10⁸K/sという高い冷卻速度は、金屬粉末が溶融するメルトプールの端と底付近に大きな熱勾配を生じさせる。この熱勾配は、新たに溶融した材料とその下の固體材料との界面に沿ってエピタキシャル結(jié)晶粒成長(zhǎng)を誘発し、結(jié)晶粒はメルトプールの中心に向かって成長(zhǎng)する。多層印刷中の加熱と部分的な再溶融のサイクルは、最終的に大きな柱狀結(jié)晶粒と不均一に分散した相の形成につながる。

各種金屬材料の強(qiáng)度-延性

チタン合金は、最も広く使用されている金屬3Dプリンティング材料の一つです。常溫でのエンジニアリング用途では、適切なチタン合金は一般的に10～25％の引張伸びを示し、これは良好な材料信頼性を反映しています。より大きな伸び（延性）は成形を容易にし、用途によっては好まれますが、機(jī)械的負(fù)荷に耐えるためには、この伸び範(fàn)囲での強(qiáng)度の向上がしばしば好まれます。金屬材料を加工する従來の製造技術(shù)と付加製造技術(shù)のいずれにおいても、強(qiáng)度と延性のバランスを常に考慮する必要がある。

強(qiáng)度と延性を向上させるための戦略と限界

3Dプリント合金の強(qiáng)度と延性を向上させるには、さまざまな戦略がある。.これには、合金設(shè)計(jì)の最適化、プロセス制御、微細(xì)粒界強(qiáng)化、粒微細(xì)構(gòu)造の改質(zhì)だけでなく、不要相（脆性相）の抑制、第二相の導(dǎo)入、後処理などが含まれる。現(xiàn)在、柱狀結(jié)晶と望ましくない相の問題に対処するための研究は、微細(xì)構(gòu)造と相組成を修正するための元素のin situドーピングに集中している。このアプローチは、等方性結(jié)晶、すなわち縦軸と橫軸に沿った粒徑がほぼ等しい構(gòu)造の形成も促進(jìn)する。in situ合金化は、強(qiáng)度と延性のバランスを克服する有望な方法である。特に、粉末床溶融や指向性エネルギー堆積法などの3Dプリンティング技術(shù)において。.

研究者たちは、3Dプリント合金にさまざまな元素を添加した場(chǎng)合の結(jié)晶粒形態(tài)と機(jī)械的特性について探求してきた。例えば、ナノセラミック水素化ジルコニウム粒子を印刷不可能なアルミニウム合金にドーピングした結(jié)果、印刷可能でクラックのない材料が得られ、洗練された等軸結(jié)晶粒微細(xì)構(gòu)造と錬成材に匹敵する引張?zhí)匦预盲椁欷蓼筏?。しかしながら、チタン合金の?chǎng)合、市販されている結(jié)晶粒微細(xì)化剤は、通常、結(jié)晶粒構(gòu)造に限定的な効果しか與えません。チタン合金の微細(xì)化メカニズム、特に3Dプリンティング凝固中の柱狀から等軸への遷移は広く研究されていますが、効率性の限界は殘っています。この障害を克服する試みには、処理パラメーターの変化、高強(qiáng)度超音波の適用、合金設(shè)計(jì)による所望の不均質(zhì)構(gòu)造の導(dǎo)入、不均質(zhì)核生成部位での結(jié)晶粒微細(xì)化剤としての溶質(zhì)の添加、および高い過冷卻能力を持つ溶質(zhì)の組み込みが含まれる。β共晶安定剤?jiān)谻u、Fe、Cr、Co、Niのような元素はチタンへの溶解度を制限する。

新たな研究が大躍進(jìn)につながる研究者らは、チタン合金の脆い金屬間共晶の形成につながるβ-共晶安定剤?jiān)丐蚴褂盲工氪铯辘?、Ti-5553（Ti-5Al-5Mo-5V-3Cr）用のβ-ホモ結(jié)晶グループ［ニオブ（Nb）、タンタル（Ta）、バナジウム（V）を含む］からMoを選択した。in-situ 合金化プロセスにおいて、モリブデンは溶融プールに正確に輸送され、各走査層で結(jié)晶形成と微細(xì)化のための種核として作用する。Mo 添加物は、大きな柱狀結(jié)晶から微細(xì)な等軸および狹い柱狀構(gòu)造への転移を促進(jìn)する。Mo はまた、所望のβ相を安定させ、熱サイクル中の相異質(zhì)の形成を抑制する。

Mo添加Ti-5553チタン合金の特性評(píng)価

研究者らは、Ti-5553+5Moの降伏強(qiáng)度と破斷伸びを、L-PBF狀態(tài)および印刷後熱処理で製造したTi-5553（およびTi-55531、Ti-55511）と比較した。製造狀態(tài)のTi-5553およびその類似合金と比較すると、Ti-5553+5Moは同等の降伏強(qiáng)度を示すが、延性は著しく向上している。印刷後熱処理は、L-PBFで製造されたTi-5553の機(jī)械的特性のバランスをとるために一般的に使用される。特定の熱処理?xiàng)l件下で は高い降伏強(qiáng)さ(>1100MPa)を達(dá)成できるが、延性は 通常、破斷伸び<10%と著しく劣化するため、安全 性が重要視される用途での使用は制限される。対照的に、下流の熱処理を必要としないTi-5553+5Mo材料L-PBFの直接印刷部品は、強(qiáng)度と延性の優(yōu)れたバランスを示し、同様の合金の中で際立っている。最終的に、研究者たちはこの戦略を使って、次のような部品を作製した。降伏強(qiáng)さ926MPa、破斷伸び26%の均一性に優(yōu)れた材料。

L-PBF法で作製したTi-5553の組織と機(jī)械的性質(zhì)

L-PBF法で作製したTi-5553およびTi-5553+5Moの機(jī)械的性質(zhì)

Ti-5553+5Moの機(jī)械的特性は、Ti-5553に比べて非常に均質(zhì)であり、改善されていた。部品の品質(zhì)を評(píng)価するためのマイクロフォーカスCT(マイクロCT)スキャンによって、両材料が非常に高い密度を示し、総細(xì)孔容積分率がそれぞれ0.004024%と0.001589%であることが判明した。このような高い密度は、多孔性がTi-5553の高度に分散した引張?zhí)匦预卧颏趣胜肟赡苄预亭い长趣蚴舅簸筏皮?、Ti-5553+5Moの機(jī)械的特性の高い一貫性と一致している。+5Moの機(jī)械的特性の高い一貫性。結(jié)晶粒構(gòu)造に対するMo添加の効果を明らかにするために、研究者らはTi-5553とMo添加Ti-5553の電子後方散亂回折（EBSD）特性評(píng)価を行った。5.0wt%のMoをTi-5553に添加すると、結(jié)晶粒構(gòu)造とそれに伴う結(jié)晶構(gòu)造に大きな変化が生じる。Ti-5553+5Moの走査軌跡のエッジに沿って形成される多くの微細(xì)な等軸粒（直徑～20μm）が非常に目に見える。対照的に、Ti-5553+5Moの微細(xì)構(gòu)造は、微細(xì)な等軸結(jié)晶粒と狹い柱狀結(jié)晶によって特徴づけられる。微細(xì)組織を詳細(xì)に観察すると、微細(xì)な柱狀結(jié)晶粒が周期的に分布していることがわかる。Ti-5553の多層にわたる高度に織り込まれた柱狀結(jié)晶とは異なり、Ti-5553+5Moの柱狀結(jié)晶の長(zhǎng)さスケールはメルトプールサイズによって決定され、結(jié)晶の織り目はランダムで弱くなる。

Ti-5553およびTi-5553+5Moの微細(xì)構(gòu)造解析

Ti-5553とモリブデン添加Ti-5553の相分析

Ti-55535から作製した破壊試験片のEBSD特性評(píng)価終了

しかし、研究者らは微細(xì)構(gòu)造中に未溶解のモリブデン粒子を同定しており、その潛在的な影響は不明である。実際、in situ合金化戦略における未溶解粒子のランダムな存在は、機(jī)械的特性や腐食特性に関連する懸念を引き起こす。例えば、in situ合金添加粒子の完全溶融は、より高いエネルギーを必要とする可能性があり、過熱は、微細(xì)構(gòu)造の変化や機(jī)械的特性の劣化につながる可能性がある。さらに、未溶解のMo粒子に起因する動(dòng)的疲労特性や腐食特性は不明である。印刷後の熱処理により未溶解粒子を除去することは可能ですが、微細(xì)構(gòu)造が変化し、機(jī)械的特性に影響を及ぼす可能性があります。

全體として、この科學(xué)研究で提案された設(shè)計(jì)戦略は、さまざまな金屬粉末原料、さまざまな印刷可能な合金システム、さまざまな3D印刷技術(shù)、および高度なマルチマテリアル印刷を探求する道を開くものである。また、柱狀結(jié)晶粒の形成を抑制し、望ましくない相の不均一性を防ぐことができる。これらの問題は、各パウダーの印刷パラメータによって影響される、異なる熱分布によって生じる。この戦略はまた、印刷狀態(tài)での強(qiáng)度と延性のバランスを克服し、印刷後の処理の必要性を最小限にする。